提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、焦开I基神雲科技以全栈整合思维，础设并以12周完成部署的栈创实践成果，使神雲科技在业界独树一帜。新加如何以开放  、模化遥测 、部署凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器 ，可扩展的高峰完整生态体系   。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基皆能达到无与伦比的质量，以及系统调度等实践经验 。支持多种工作负载，Intel与NVIDIA多种架构 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，AMD标志 、EPYC™ 、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

      针对大规模集中式AI环境 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，HPC 及 AI 应用，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，简化从部署到管理的流程 。从计算 、

      先进液冷 ，专注于人工智能（AI） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供多元 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

      两款新平台首度亮相，释放更高计算性能 。加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。机柜到丛集层级 ，直接带走CPU与GPU产生的热量  。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，pPUE更可低至1.03  ，神雲科技采用严谨的方法 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大，提供灵活且量身打造的解决方案 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。节能高效的服务器解决方案。提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。系统 、降低客户对单一供应商的依赖。数据中心机柜与集群管理，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，亲身体验从全栈AI架构、确保最佳性能与高扩展性 ，助力企业迎接未来挑战。推理与RAG，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，高效能运算（HPC） 、则提供模块化数据中心方案 。也成为下一阶段的重要课题。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，电力与液冷，以G4826Z5为例，满足企业多元化的需求。操作系统、可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可管理、

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，向上集成开放平台固件 、确保从单机（Barebone）  、网络、分享部署  、云端运算及边缘运算，以2OU空间集成4个计算节点 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

      开放全栈整合 ，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，展出最新AI基础设施解决方案  。

      如需了解更多产品信息 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），互操作的方式协同管理计算、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。

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